本报记者张军兵

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随着全球宏观环境的逐步恢复，SiC/GaN等第三代半导体产业于2023年迈向新的发展高峰，持续搅动新能源汽车、光伏储能、工业电源、通讯基站等高压高功率应用领域的一池春水。

值此之际，TrendForce集邦咨询于6月15日在在深圳福田JW万豪酒店成功举办“2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会”，汇聚了海内外第三代半导体先进企业代表，以及科研院校和媒体界的众多菁英，共同探讨第三代半导体产业的现状，展望未来。

北京大学教授、宽禁带半导体研究中心主任沈波在《中国第三代半导体产业发展与现状》演讲中表示，以GaN、SiC为代表的第三代半导体有许多不可替代的优异性质，应用领域广泛，是国家重大需求和国际高科技产业竞争的关键领域之一，正处于产业化的关键窗口期，因此受到了学术界、产业界、中央和地方政府，甚至金融投资界的高度重视。

第三代半导体材料和器件在光电子、射频电子和功率电子领域有着丰富的应用场景，且有其不可替代性。我国在上述三个领域均建立了较为完整的研发和产业体系，半导体照明产业规模已居世界第一，但整体上第三代半导体技术与国际顶尖水平还有3-5年的差距。

可喜的是，国内第三代半导体产业在研发与产业两个领域皆有了实质性的突破。其中，科研机构领域已具备全创新链研发能力，而第三代半导体全产业链也已基本形成，布局比较完整。并且，科研院校与企业之间的合作也更加紧密了，未来有望加速研发成果的转化。

集邦咨询分析师龚瑞骄也分享了《2023全球第三代半导体市场机遇与挑战》的主题演讲，他介绍到，在汽车、工业等下游应用市场的强力驱动下，化合物半导体市场已转向SiC/GaN功率元件。

随着Infineon、ONSemi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，至2026年可望达53.3亿美元。

目前SiC功率元件市场仍然由国际IDM厂商主导，这些厂商正在积极投资8英寸产线。同时，为了迎接下游市场的爆发，全球SiC衬底产能亦在快速提升。对于关键的汽车市场而言，800V汽车系统于BEV正在加速渗透，十分有利于车用SiC市场进一步发展。

GaN功率元件市场的主要驱动力则来源于消费电子，特别是快速充电器。同时，许多厂商早已将目光转向数据中心、可再生能源等工业及汽车市场，这些领域蕴含着巨大的渗透机会，是未来GaN功率元件的重点应用方向。

此外，华灿光电、英诺赛科、纳设智能、国星光电等多位半导体业内专家人士也相继发表精彩演讲。

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