在PC OEM前装市场，PCIe SSD已成为主流存储方案。近两年，PCIe SSD价格逐渐下滑，PC OEM厂商采购成本也随之降低，当前PC存储应用正趋向于切换大容量、高性能的PCIe 4.0 SSD，其市场渗透率大幅增长。

为提前布局PCIe 4.0“全民”时代，FORESEE SSD团队近期推出了首 款自研XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD，打造更丰富的产品矩阵。

(相关资料图)

该产品采用PCIe Gen4× 2 接口规范与NVMe Express Revision 1. 4 协议，顺序读写性能最 高可达3500MB/s、3400MB/s，随机读写性能最 高可达678K IOPS、566K IOPS，目前容量提供128GB、256GB、512GB、1TB选择，可支持-25~85℃、0~70℃两种工作温度方案，以及LDPC、智能温控等功能，主要应用于2 in1 电脑、超薄笔记本、VR虚拟现实、智能汽车、游戏娱乐领域。

（FORESEE XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD）

先进制程主控

破解散热难题

随着集成化对存储容量日益增长的迫切需要，产品封装中的芯片与元器件密度不断增加，“降温减耗”也随之成为业内难题。相比M. 2 形态，BGA封装的走线设计更为紧凑，为实现小尺寸、低功耗的同时能够保持高性能，FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器，以达到出色的能效比。

针对散热问题，FORESEE SSD团队投入专项研究，产品采用先进的散热材料与高效的散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性。

此外，产品还在固件算法上增加了如温度系统控制（Thermal Throttling）等功能优化，以平衡高速读写访问产生的热量，从而有效控制产品温度，保障SSD长期稳定运行。

（新型散热材料与软件技术）

前沿封测工艺

筑建高层堆叠技术

早在 2017 年 7 月，江波龙就全球首 发当时最小尺寸BGA SSD，时隔 6 年，公司研发团队不断注入新鲜血液，在封测技术上取得了较大突破。FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD通过FC、WB、MUF、SDBG等行业先进的封测工艺，将NAND Flash、控制器和电子元器件高度集成，在确保产品性能的基础上，根据不同的堆叠层数，最 大限度地实现轻薄化。

就1TB最 大容量而言，目前该产品极限厚度可达1.35mm（max），小于市面主流同类型产品的厚度，使BGA SSD产品兼具高性能、小尺寸、大容量等优势，不仅解决了eMMC性能瓶颈和UFS适用平台受限的痛点，同时也为2 in1 电脑、超薄笔记本等移动智能终端提供精准存储方案。

（先进封测工艺）

自研固件算法

产品自主可控

基于多年来在行业存储的技术积累与市场经验，FORESEE SSD研发团队对应用场景分解、用户突发性需求、数据安全、产品鲁棒性等方面进行了大量案例分析，提前预见、感知用户对产品功能的需求，有针对性地进行固件研发。

以自主知识产权为基础，研发工程师对动态/静态读写加速技术、In-Drive RAIN、低功耗 L1. 2 等产品功能进行自研与优化，让XP2200 PCIe BGA SSD在性能、安全性、可靠性、低功耗（L1.2<3.5mW）等多个维度达到理想的平衡点。

（自研固件算法）

7000+MB/s读速 释放Gen4 潜能

根据产品规划，FORESEE SSD团队预计在今年继续推出PCIe Gen4×4 BGA SSD新品方案，预估读取性能可达7000MB/s以上，尺寸将定义为16 x 20mm，容量最 大可支持2TB。此外，产品还能够支持多种SSD物理接口的转换（如：M.2 2230/2242/2280，PSSD），更灵活地适配不同应用场景，满足PC OEM客户差异化需求。

未来，FORESEE将持续在小尺寸、大容量的自研存储产品上不断创新和拓展，推出更多符合市场期望的存储方案。

（推广）

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